科技建设更美好的世界,EEVIA,|,聚焦双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势
时间：2023-03-04 22:30:02 来源：千叶帆 本文已影响人
2022 年11 月2 日，由EEVIA 主办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022 产业链研创趋势展望研讨会”成功举行。中国电子、ICT 产业、媒体和营销传播界线上线下同步参会，共同碰撞、探讨产业全景图谱及趋势热点。
EEVIA 首席咨询师兼总经理赵艳（Melody Zhao）表示，“双碳”背景下，电动汽车成为Si、SiC、GaN 发挥非凡潜力的创新沃土；
微电子技术将使电动汽车成为未来更环保、更安全、更智能出行的关键；
数字化也为市场带来了新的机会，硬核科技创新将赋能可穿戴等诸多应用领域。
自2020 年9 月中国明确提出实现“双碳”目标以来，越来越多的人意识到一场广泛而深刻的系统性变革正在加速推进，它将从根本上改变中国在国际产业链、价值链所处的位置。每个人、每个系统、每个组织都将在这次变革中找到全新的发展模式，这就是“数字化”。有人将“数字化”与“双碳”称作是“天作之合”。在这个过程中，如何构建硬科技产业生态？围绕这个热点话题，本届论坛举办了“数字叠加双碳浪潮下的硬科技产业生态发展逻辑趋势”圆桌讨论，由EEVIA 首席咨询师兼总经理赵艳女士主持，旦恩资本合伙人刘旭、知名市场研究机构Omdia 中国首席顾问王珅、招商电子研发中心董事总经理鄢凡、华兴新经济基金董事总经理尹弘几位重磅嘉宾从各自专业的角度展开深度探讨，为线上线下观众呈现上一场精彩的思维碰撞。
赵艳：全球汽车芯片缺货，电池原材料持续涨价的背景下，是否会导致国产电动汽车发展放缓，这些外界供应链的变化会对中国的“双碳”策略和新能源汽车产业路线带来哪些影响？
王珅以欧洲的环保政策举例：之前欧洲因为大量民间组织一方面要求快速退出火电，另一方面因为安全等原因大批核电站关闭或维修，而近期由于俄乌问题导致欧洲天然气短缺，造成电力有大约20%的缺口。他认为这可以作为中国实施“双碳”进程的一个参考或警示。我国现阶段仍以火电为主，在推进绿电发展的前提下，可以进一步在火电排放上下功夫，提高能源的高效燃烧，把总体的碳排放降下来。
尹弘表示，从投资角度，一级市场的投资关注的是5～10 年甚至更长期的发展。外界的短期变化以及市场波动并不会对产业长期的上升发展带来太大影响。投资是投未来，不管是技术路线还是产品本身，投资人更在意的是所投企业能否持续保持增长韧性，长期助力产业升级。
刘旭认为，中国作出“双碳”承诺带动了国内新能源产业的发展。任何事物都是有发展周期的，目前遇到的一些困难只是发展周期中的一个正常阶段。全球汽车芯片缺货的根源在于欧洲、日本的汽车和半导体的优势地位。通过国内新能源汽车产业链的重构，他相信最终会带动中国本土汽车半导体行业的腾飞。
鄢凡认为，中国的新能源具有很强的竞争力。新能源是整个产业链中重要的一环，未来几年，随着中国新能源产业的崛起，国内很多半导体及零部件公司会有长足发展。他表示，对中国新能源产业的前景很有信心。
赵艳：关于加强煤碳、清洁能源高效利用，国家提出新型能源体系的建设按照有计划、分步骤实施“双碳”，这是否意味着新能源储能的建设周期将拉长，具体到硬科技产业链上下游，比如第三代半导体、电化学储能等的发展是否会减速？
王珅认为，从国家层面上讲，能源安全是一个很重要的因素。我国现阶段用于发电的煤碳一半靠进口，一半是自产。“东数西算”工程一方面是为了采用可持续能源，降低电力成本，更重要的是为了能源安全，尤其是在一些关键的设施上，不能完全依赖进口能源。作为绿色能源的风电和光电都具有局限性和不确定性，而火电的使用成本相对较高，因此需要利用储能来平衡用电成本。储能就涉及到大量的电子元器件和逻辑算法等技术，所以无论从国家层面还是从产业层面来看，在能源安全的前提下，ICT 产业可以保障我国能源的绿色化、可持续化和自持性。
鄢凡从产业角度表示，第三代半导体在电力电子终端占据非常重要的地位，但现在芯片的本土化率比较低，还需要一个发展过程，同时，差距也代表着发展空间。2019-2021 年是半导体投资高峰，今年逐渐趋于理性，这有助于国产半导体产业长期而有续的发展。
尹弘从近年投资的角度表示，ICT产业趋势日益明显。从技术路线上看，第三代半导体、电化学储能这两个细分方向几乎可以说是目前最优解决方案之一。未来一段时间，在没有新的替代方案出现之前，这两大方向也将是相对较为主流的解决方案。
赵艳：从近半年的观察来看，半导体投资热度下降，进入产业周期性低谷，是否意味着高估了芯片在整个产业中的价值？
刘旭认为，近三年来，半导体产业周期的波动主要原因之一是叠加了中美贸易争端对中国半导体芯片的冲击，坚定了人们对国产半导体自主研发重要性的认同。随着半导体的商业价值从高位下滑逐渐趋于商品的本质，经过大浪淘沙，必将沉淀出一批优秀的企业和产品。同时，刘旭认为，近年来全球半导体出现并购的趋势，未来几年，中国半导体产业链的整合也会是一个趋势，虽然会有波动，但行业整体向好。
王珅认为，在“双碳”目标的背景下，数据中心等高端芯片的节能低碳是国产半导体企业努力的方向。
尹弘认为，不管是为达到“双碳”目标，还是作为数字经济的底座，芯片都具有不可替代的价值。伴随半导体市场泡沫逐渐消散，芯片本身的价值以及长期的预期甚至是被低估的。
鄢凡同样认为，芯片对实现“双碳”目标的重要性毋庸置疑。经过芯片投资过热的冷静期后，国内一些芯片公司正在通过建品类、建平台来建立良好的产业生态，这将促进国内芯片产业中长期向好。
赵艳：半导体芯片是“数字化”发展刚需，国产替代是大势所趋，在技术IP、人才积累、产业链协同、创新能力的培养各方面都需要一个周期，这个周期需要多久？
王珅认为，就半导体芯片来讲，国产设计能力和国外差距并不大，主要差距来自材料和装备制造能力。光刻机是一个庞大而复杂的体系，包括方方面面的技术，需要国家层面的培养和扶持，同时，一个产业的成长还需要非常大的市场推动力，现在国际形势所带来的困境给国产替代带来非常大的机遇，这次的机遇一定可以使国产半导体有较大的发展，王珅表示：“从时间维度上讲，我个人认为，10～20 年将迎来较大的飞跃。”
鄢凡表示，各种因素作用下使得国内企业在过去几年迅速成长，从2019年到现在仍处于加速成长中，在设备制造、材料、EV、IP 领域涌现了很多创业公司，他们成为ICT产业的星星之火，这说明中国的科技土壤是广阔的，有潜力的。举例来说，2018 年开始，国内的终端市场开始大量使用国产零部件，实现国产替代，同样，芯片产业经过渐进式成熟周期，最终一定会解决“卡脖子”问题。
尹弘同样表示，不管哪个行业发展都需要一个很长的过程。目前很多中国本土的IC 设计公司在某些细分技术上已经做到了世界一线，他们能更好地与中国本土下游公司做配合，这也是中国未来能够出现创新型巨头公司非常重要的土壤。从中长期来看，伴随技术的再突破及产业链的进一步成熟，中国一定会出现一批在全球范围内具有竞争力的科技巨头。
实现“双碳”目标，智能化和国产替代是大势所趋。ICT 产业大有可为，数据中心储能、SiC、GaN 等高性能电子器件等都是值得关注的技术方向。未来几年内，可能会出现一些现在想象不到的智能应用场景，从建设更好的世界的角度，我们坚定地看好科技这片领域。
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